FPC - neue Anwendungsbereiche und Modultechnologie

Abstract:
Der Anteil von flexiblen Leiterplatten im Automobilbereich steigt seit einigen Jahren stetig an. Die Integration zusätzlicher Funktionen, sowie Bauraum- und Gewichtsminimierung sind neben gestiegenen Umgebungsbedingungen entscheidende Vorteile. Gerade im Lichtbereich ist durch den Wechsel von Glühbirnen auf LED-Technik in Kombination mit der gesetzlichen Forderung nach Tagfahrlichtern ein großer Markt entstanden, dem flexible Leiterplatten nicht nur deutlich mehr Designfreiheit ermöglichen. Es werden aber gerade in diesem Feld auch deutlich gestiegene Anforderungen an die eingesetzten Materialien bezüglich möglichem Temperaturbereich und optimaler Wärmeleitung gestellt. Thermosimulationen unterstützen hier oft schon vor der ersten Musterproduktion. Noch "höher hinaus" geht es in den aktuellen Anforderungen im Getriebebereich. Auch hier steigt der geforderte Temperaturbereich weiter an, in Kombination mit Verträglichkeit gegenüber aggressiven Medien und Vibrationsbelastung. Über den Automobilmarkt hinaus jedoch geht allgemein der Trend zur Integration zusätzlicher Funktionen. Die Flex ist nicht mehr nur wie früher einmal reines Verdrahtungselement sondern Träger immer umfangreicherer elektrischer und mechanischer Funktionen. Statt einfacher SMD-Bestückung werden komplexe Bau- und Bestückungsgruppen gefordert, in denen die Flex mit zusätzlichen Kunststoff- und Metallelementen als komplettes Modul zur Verfügung gestellt wird. Auch neue Materialien und Substrattechniken finden hier Einsatz, um Funktionen zusätzlich zu erweitern, und die Flex zum Beispiel als Lichtleiter einzusetzen.