Zuverlässige Elektronik unter extremen Einsatzbedingungen
Conference: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung
02/14/2012 - 02/15/2012 at Stuttgart, Deutschland
Proceedings: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012
Pages: 6Language: germanTyp: PDF
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Authors:
Rathgeber, S.; Peter, E.; Otto, A. (Robert Bosch GmbH, Schwieberdingen, Deutschland)
Wilde, J. (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg, IMTEK, Freiburg, Deutschland)
Abstract:
Neue Anwendungsfelder für elektronische Bauteile unter extremen Einsatzbedingungen bringen große Herausforderungen mit sich. Insbesondere der Einfluss aggressiver Medien auf die Elektronik in Verbindung mit möglichen neuen Fehlerbildern ist noch nicht vollständig verstanden. Durch Anwendung einer FMEA-Systematik wurden diese neuen Fehlerbilder identifiziert und bewertet. Dabei zeigte sich, dass die Korrosion von Kupfer einer der wichtigsten Aspekte ist. In exemplarischen Untersuchungen sollen die Randbedingungen sowie die chemischen Hintergründe hierfür vorgestellt werden.