Die Embeddingtechnologie und deren Industrialisierung

Abstract:
Die Embeddingtechnologie wurde in den letzten 15-20 Jahren stetig weiterentwickelt, wobei in dieser Zeit bedeutende Fortschritte erzielt wurden. Heute sind die ersten Anbieter am Markt, die Produkte mit der Embeddingtechnik kommerziell in größeren Volumen fertigen. Dieser Artikel zeigt die Applikationsfelder für die Embeddingtechnologie auf sowie Applikationen, die bereits auf dem Markt verfügbar sind. Dabei wird der Fokus auf die von AT&S entwickelte ECP(R) Technologie gerichtet. Module und Chippackages sind hier interessante Anwendungen für die Embeddingtechnologie, die in diesem Artikel aufgezeigt werden. Zudem werden wichtige Unterschiede verschiedener Embedding Ansätze in diesem Abschnitt aufgezeigt. Vor knapp vier Jahren wurde HERMES - ein von der Europäischen Kommission im 7. Rahmenprogramm gefördertes Projekt - gestartet. Elf Partner aus Industrie und industrieller Forschung bilden ein Konsortium mit der Aufgabe, die Chipembedding Technologie voranzutreiben und zu industrialisieren. Um dieses Ziel zu realisieren, ergaben sich Anforderungen an das Produktionsequipment, die eingesetzten Prozesse sowie an die Infrastruktur im Fertigungsbereich, die in diesem Artikel beschrieben werden. Zudem wurde die Zuverlässigkeit der Leiterplatten mit embedded Chips in Rahmen von HERMES untersucht. Ein Ausblick über die weitere Entwicklung sowie eine Roadmap bzgl. zukünftiger Anwendungen und deren Anforderungen bilden den Abschluss des Artikels.