Neuer hochauflösender und laminierbarer Epoxid-Trockenresistfilm für extreme Schichtdicken
Conference: MikroSystemTechnik - KONGRESS 2011
10/10/2011 - 10/12/2011 at Darmstadt, Deutschland
Proceedings: MikroSystemTechnik
Pages: 3Language: germanTyp: PDF
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Authors:
Wangler, N.; Müller, C.; Reinecke, H. (Universität Freiburg, Institut für Mikrosystemtechnik - IMTEK, Lehrstuhl für Prozesstechnologie, Georges-Köhler-Allee 103, 79110 Freiburg, Deutschland)
Beck, S.; Ahrens, G.; Voigt, A.; Grützner, G. (micro resist technology GmbH, Köpenicker Str. 325, Haus 1, 12555 Berlin, Deutschland)
Abstract:
Diese Arbeit präsentiert einen neuen hochauflösenden und laminierbaren Epoxid-Trockenresistfilm für die Fertigung von Polymerstrukturen mit Schichtdicken von d = 300 - 400 µm. Durch einen Laminationsprozess wird die Lackdicke von d = 360 µm in nur einem Schritt auf das Substrat gebracht und anschließend UV-lithographisch strukturiert. Zur Herstellung des Trockenresistfilms werden Epoxidharze, Reaktivverdünner, Additive und ein Photosäuregenerator homogen gemischt und anschließend bei höheren Temperaturen als klebfreie Schichten mittels einer Rakeltechnik präpariert. Nach Aufbringen einer Schutzfolie sind die für die jeweilige Anwendung benötigten Substratgrößen defektfrei zuschneidbar. Gegenwärtig sind Trockenresistfilme im Schichtdickenbereich von bis zu 400 µm gut reproduzierbar herstellbar. Der untersuchte d = 360 µm dicke Lack erlaubte ein Aspektverhältnis von mehr als 12 : 1 (Höhe : Breite).