Entwärmungskonzept für LED-Baugruppen mittels 3D-MID-Gehäusen aus wärmeleitenden Kunststoffen

Abstract:
Mit dem Einsatz von wärmeleitenden Kunststoffen lassen sich dreidimensional geformte Spritzgießteile über ihre bisherigen Funktionen als Gehäuse, Träger- oder Montagekomponenten hinaus auch im Wärmemanagement elektronischer Baugruppen heranziehen. Die Kombination metallischer oder keramischer Füllstoffe und spritzgießfähiger Kunststoffformmasse ermöglicht die Nutzung von Synergien hinsichtlich der guten Wärmeleitfähigkeit der Füllstoffe und der Formbarkeit der Kunststoffe. Anwendungsfelder ergeben sich insbesondere durch einen verbesserten Wärmetransport sowohl durch die Gehäusewandung als auch innerhalb der Kunststoffformteile in sogenannten Wärmeleitpfaden. Im Beitrag wird das Potential von wärmeleitfähigen Kunststoffen im Wärmemanagement an einer mit LEDs bestückten Baugruppe dargestellt. In der Baugruppe sind die elektronischen Komponenten im Sinne der MID-Technologie direkt auf das spritzgegossene Gehäuse aufgebracht, so dass eine direkte Kopplung zwischen Bauelementen und Gehäuse für einen optimalen Wärmeübergang gegeben ist.