Nanochemisches legieren von Zinn-Basis-Loten

Abstract:
Weichlotverbindungen stellen eine der wichtigsten Verbindungstechnologien für die Massenfertigung im Bereich der Elektronik dar. Die Anforderungen an Weichlotverbindungen in elektronischen Baugruppen werden durch deren Einsatzgebiete, die Gesetzgebung sowie die Markt- und Technologietrends stetig verschärft. Die steigenden Beanspruchungen im Produkt (thermisch, mechanisch, thermomechanisch, chemisch) sind Triebkräfte, die Lebensdauer und Zuverlässigkeit solcher Verbindungen zu erhöhen. Ein typischer Ansatz die Zuverlässigkeit zu erhöhen, erfolgt durch die Verbesserung der metallurgischen Weichlotcharakteristika. Ein Ansatz ist die Stabilisierung von Weichloten durch eine nanochemische Reaktion mit metallorganischen Verbindungen. Das Ziel des BMBF-geförderten Projekts "Nanoflux" eine Technologie zu entwickeln bei der in situ während des Umschmelzens des Lotpastensystems Nanopartikel entstehen, die zur chemischen und mechanischen Stabilisierung der Lötstelle beitragen. Untersucht werden nanochemisch aktive Metallverbindungen von Metallen, die auf konventionellem Weg nur sehr schwer zu legieren sind und deshalb bevorzugt durch ihre hohe Reaktivität im Status Nascendi, während des Lötprozesses mit dem Lot reagieren. Präsentiert werden Lösungen, das zukünftige Potenzial sowie die Grenzen dieser Technologie auf Baugruppenebene.