Verfahren zur Produktion von UHF-Labels auf laserstrukturierten Substraten
Conference: 2. Workshop RFID - Intelligente Funketiketten - Chancen und Herausforderungen
07/04/2006 - 07/05/2006 at Erlangen, Germany
Proceedings: 2. Workshop RFID
Pages: 6Language: germanTyp: PDF
Personal VDE Members are entitled to a 10% discount on this title
Authors:
Fahlbusch, Thomas; Overmeyer, Ludger (Universität Hannover, Inst. für Transport- und Automatisierungstechnik, Schönebecker Allee 2, 30823 Garbsen)
Herschmann, René (Universität Hannover, Inst. für Hochfrequenztechnik und Funksysteme, Appelstr. 9a, 30167 Hannover)
Camp, Michael (Smart Devices GmbH & Co. KG, Schönebecker Allee 2, 30823 Garbsen)
Meier, Dieter; Hüske, Marc (LPKF Laser & Electronics AG, Osterriede 7, 30827 Garbsen)
Abstract:
Das Laserstrukturierungsverfahren bietet die Möglichkeit, geometrisch hochqualitative Leiterbahnstrukturen herzustellen. Dieses Verfahren kann Strukturbreiten und Strukturabstände von unter 15 µm erreichen. Die Produktion kann dabei im Rolle-zu-Rolle-Verfahren erfolgen. Die schnelle Prozesszeit ermöglicht die Verarbeitung eines 1000 m langen Bandes in weniger als 15 min. Mit einem nachgeschalteten Galvanikprozess können somit kleberlose Antennen- oder Interposersubstrate auf verschiedenen Trägermaterialien erstellt werden. Die Herstellung und die Aufbau- und Verbindungstechnik zur Bestückung dieser Substrate mit Flip-Chip-Technologie, ist Gegenstand des folgenden Artikels. Als Verbindungsprozess wird dabei das Klebebonden mit non-conductive Adhesive (NCA) und Anisotropic-conductive-Adhesive (ACA) untersucht.