Sicherung der Zuverlässigkeit von integrierten Leistungselektroniken
Conference: Bauelemente der Leistungselektronik und ihre Anwendungen - ETG-Fachtagung
10/10/2006 - 10/11/2006 at Bad Nauheim, Germany
Proceedings: Bauelemente der Leistungselektronik und ihre Anwendungen
Pages: 4Language: germanTyp: PDF
Personal VDE Members are entitled to a 10% discount on this title
Authors:
Wolfgang, Eckhard; Ramminger, Siegfried (Siemens AG, Corporate Technology, München, Deutschland)
Abstract:
Die Leistungsdichte Integrierter Leistungselektroniken nimmt ständig zu. Das hat zur Folge, dass Komponenten immer heißer werden, was wiederum die Zuverlässigkeit beeinträchtigt. Zudem wird es schwieriger beschleunigte Zuverlässigkeitstests durchzuführen. Es wird ein Konzept für die Lebensdauerprognose vorgestellt, welches auf der Simulation der Rissfortschrittsgeschwindigkeit basiert. Eingaben für die Simulation sind: Materialeigenschaften für den geforderten Temperaturbereich, Geometrie und Belastungsprofil (Mission Profil). Das Konzept wird an Hand einer PbSnAg Lotstelle erläutert.