Charakterisierung des Schrumpfs von SU-8 für intrinsisch vorgespannte Mikrostrukturen
Conference: Mikrosystemtechnik 2013 - Von Bauelementen zu Systemen
10/14/2013 - 10/16/2013 at Aachen, Deutschland
Proceedings: Mikrosystemtechnik 2013
Pages: 4Language: germanTyp: PDF
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Authors:
Winterstein, T.; Schlaak, H. F. (Technische Universität Darmstadt, Institut für Elektromechanische Konstruktionen, Merckstraße 25, 64283 Darmstadt, Deutschland)
Abstract:
In dieser Arbeit werden die Schichtspannungen und der Schrumpf von 300 µm dicken SU-8-Strukturen in Abhängigkeit der Prozessparameter untersucht. In einer Versuchsreihe werden der Restlösemittelgehalt nach Softbake (1 %, 5 %), die Postbaketemperatur (60Grad C, 95Grad C und 120Grad C) und die Hardbaketemperatur (225Grad C) variiert. Es werden Schichtspannun-gen von [13,87…21,57] MPa und ein Schrumpf von [0,46…0,72] % erzielt. Über die Softbakezeit und die Postbaketemperatur werden Schichtspannungen gezielt erzeugt, der abschließende Hardbake stellt unabhängig von den vorherigen Prozessparametern einen einheitlichen Vernetzungsgrad her. Damit sind vorgespannte SU-8-Strukturen fertigbar, die nach Prozessende einheitlichen E-Modul, Bruchdehnung und thermischen Ausdehnungskoeffizient aufweisen.